一、基本信息

• 型号：EM UC7
• 厂家：Leica

二、仪器用途

用于树脂包埋样品的超薄/半薄切片制备，以及样品块修块、找面等表面预处理。

三、仪器特性

• 电动刀台（N-S / E-W）
• AutoTrim 自动修块
• LED 照明：顶光、背光、透射光、点光源
• 体视显微镜等中心移动
• 触屏控制单元

四、技术参数

• 切片厚度设置范围：1 nm～15 µm
• 常用超薄切片厚度：约 30～100 nm
• 切割速度：0.05～100 mm/s
• 切割窗口：0.2～14 mm
• 适用样品：树脂包埋生物组织、细胞等常规电镜样品

五、应用范围

• 电镜超微结构观察（脑组织、突触、细胞器等）
• 连续切片
• 半薄切片
• SBF-SEM（3View）、FIB-SEM 样品修块与找面
• 扫描电镜、原子力显微镜平整块面制备
• 高分子等材料样品切片